Механические испытания на уровне платы являются важным тестом контроля качества в индустрии упаковки микроэлектроники. Они предоставляют данные испытаний для поддержки работоспособности компонентов ИС при возникновении сбоев межсоединений во время транспортировки и в продуктах конечного использования, где возникают циклические нагрузки и удары от ударов.
Метод испытаний JEDEC JESD22B113 используется для оценки и сравнения характеристик электронных компонентов поверхностного монтажа в условиях ускоренных испытаний портативных электронных устройств. Это делается с помощью специального метода испытаний на циклический изгиб по 4 точкам.
НАШЕ РЕШЕНИЕ
Стандарт рекомендует конструкцию образца, аналогичную по размеру и расположению образцам для испытаний на удар при падении. В нем указаны интервалы, а также циклическая амплитуда, частота и форма сигнала для выполнения этого теста. Нарушение межсоединения определяется на основе последовательного подключения сопротивления, обычно в пять раз превышающего начальное сопротивление или 1000 Ом, в зависимости от того, что выше. Задача испытания JEDEC JESD22B113 заключается в том, что оператор должен заставить испытательную систему непрерывно генерировать изгибную нагрузку на основе заданной циклической формы сигнала на печатной плате (PWB) через 4-точечный изгиб до длительной усталости – до 200 000 циклов при частоте 1–3 Гц без бокового смещения образца.